Klebstoffe gelten häufig als unsichtbare Helfer: Sie halten Bauteile zusammen, verschwinden im Inneren eines Produkts und werden im fertigen Erzeugnis kaum wahrgenommen. Ihre Bedeutung reicht jedoch längst über das reine Verbinden von Materialien hinaus. Moderne Klebetechnologien schaffen neue konstruktive Möglichkeiten für die industrielle Fertigung, ermöglichen eine gezielte Steuerung von Klebeverbindungen über einen gesamten Produktlebenszyklus und verändern zunehmend die Art, wie Produkte hergestellt, repariert und recycelt werden.

Besonders deutlich wird diese Entwicklung dort, wo Klebeverbindungen mit digitalen Funktionen zusammentreffen. In modernen Fahrzeugen beispielsweise sind sie nicht mehr nur für die Befestigung von Bauteilen zuständig. Sie können optische Systeme integrieren, Daten speichern, automatisierte Fertigungsabläufe unterstützen und die spätere Reparatur oder Demontage vorbereiten. Eine der wichtigsten Weiterentwicklungen ist das gezielte Lösen von Klebeverbindungen. Der Klebstoff hält im Betrieb hohen strukturellen Kräften stand, lässt sich durch thermische oder elektrische Aktivierung aber wieder lösen. Das ist besonders für Reparatur und Recycling relevant, da dauerhaft verklebte Verbundmaterialien nur schwer sortenrein getrennt werden können, und betrifft insbesondere Batterien, Sensoren und Steuergeräte, Elektronikprodukte sowie Verbundbauteile aus Kunststoff oder Metall. Die sogenannten Debonding-Technologien machen Klebeverbindungen von einer Barriere zu einem Werkzeug für Reparatur, Wiederverwendung und hochwertiges Recycling. Mehr reversible Klebstoffe sollen auch in der Baubranche zum Einsatz kommen. So könnten sich Bauteile wie verklebte Holz- oder Fassadenelemente nach der Nutzung wieder voneinander trennen lassen, um die Wiederverwendung zu erleichtern.

Moderne Klebetechnologien verändern zunehmend die Art, wie Produkte hergestellt, repariert und recycelt werden.

Als Verbindungstechnik von Rotorblättern für Windkraftanlagen ist Klebtechnologie bereits etabliert, verbraucht bei großen Blättern aber erhebliche Klebstoffmengen. Neueste Applikationstechnologien sollen den Klebstoffauftrag gezielt an die tatsächlich benötigte Geometrie anpassen. Sensorbasierte Systeme überwachen und regeln die Dosierung in Echtzeit und reduzieren so den Verbrauch. Dieses Prinzip lässt sich auf andere industrielle Klebprozesse übertragen: In der Verpackungsindustrie erfassen Sensoren an den Klebstoffdüsen kontinuierlich den Auftrag. Die Daten werden digital ausgewertet, Abweichungen erkannt und der Prozess unmittelbar angepasst. In der Luftfahrt wird zudem untersucht, optische Sensoren direkt in Faserverbundstrukturen und deren Klebeverbindungen zu integrieren. Sie können während des Betriebs auftretende ungewöhnliche Belastungszustände, Temperaturänderungen oder Schäden in oder nahe einer Klebeverbindung erkennen. Die digitale Überwachung verbessert nicht nur die Qualitätssicherung, sondern ermöglicht auch eine gezielte Rückverfolgbarkeit des Klebprozesses. Wird beispielsweise ein Bauteil in der Automobil- oder Luftfahrtindustrie verklebt, kann dieses bereits beim Verkleben mit einer eindeutigen digitalen Kennung und relevanten Prozessdaten wie Klebstoffmenge, Temperatur und Aushärtezeit versehen werden.

Eine der wichtigsten Weiterentwicklungen ist das gezielte Lösen von Klebeverbindungen.

Fact Box

In Deutschland werden mehr als 1,5 Mio. t Klebstoffe und 1 Mrd. m2 an Klebebändern und -folien produziert. Nach Schätzungen des Industrieverbands Klebstoffe e.V. (IVK) stehen damit knapp 50 % der in Deutschland produzierten Waren und Baudienstleistungen mit Klebstoffen in Verbindung.